Isotope Boron-11

자연 존재비가 80.22%인 붕소-11 동위원소, CAS 번호 14798-13-1

¹¹B는 붕소의 두 번째 안정 동위원소로 자연 존재비는 약 80.22%입니다. 열중성자 흡수 단면적이 거의 없어 반도체 이온 주입 공정에서 대체 불가능한 핵심 소재입니다. 당사의 고순도, 농축도 조절 가능 등급의 ¹¹B는 칩 제조, 디스플레이 패널 및 기타 반도체 분야에 널리 사용되고 있습니다.

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붕소-11 동위원소자연 존재 비율 80.22%, CAS 번호 14798-13-1

 

중성자 흡수가 거의 없기 때문에, ¹¹B ¹¹B는 p형 도펀트로 작용하여 반도체 소자의 전기 전도도를 정밀하게 조절하고 방사선 저항성 및 간섭 방지 성능을 강화합니다. BoronHub는 다양한 반도체 제조 노드에서 요구되는 차별화된 도핑 정밀도를 충족하기 위해 동위원소 농축도를 유연하게 조절할 수 있는 ¹¹B ​​제품을 제공합니다. 고순도 불활성 가스로 채워진 밀봉 포장은 화학적 안정성과 일관된 배치 성능을 보장합니다. 완전 자립형 공급망을 통해 연구 규모의 소량 생산부터 산업 대량 생산까지 안정적인 공급이 가능하며, 첨단 노드 칩, 디스플레이 패널 및 양자 칩 연구 개발에 기여합니다.

 

동위원소¹¹B 기업 사양

심볼B 함량(%)≥)풍부함(90%)입자 크기(mm)주목
BH11BI6N99.999990≤2고객의 요구에 따라 함량 및 입자 크기를 달리하여 맞춤형 제품을 제공할 수 있습니다.

포장: 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 병에 불활성 가스로 충전하여 포장, 병당 50g;

 

전문적인 용도 및 응용 분야는 무엇인가요? 붕소-11(¹¹B)?

붕소-11(¹¹B)은 자연 존재비가 80.22%인 안정적인 붕소의 무거운 동위원소입니다. 중성자 투과성, 방사선 방사화 없음, 초고순도 및 우수한 균질성을 특징으로 하며, 고급 반도체 및 첨단 전자 재료의 대체 불가능한 핵심 원료로 사용됩니다.

 

I. 핵심 응용 분야: 반도체 및 집적 회로 제조

1. 실리콘 기반 소재용 P형 도핑제 (주요 응용 분야)

• 실리콘 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 및 SOI 웨이퍼의 이온 주입 및 고온 확산 공정을 위한 고순도 P형 도핑 소스 역할을 합니다.

• 실리콘 격자 내 이온 배열을 최적화하여 반도체 재료의 전도 균일성, 항복 전압 및 구조적 안정성을 향상시킵니다.

 

2. 고성능 칩 및 마이크로 디바이스 제조

• 7nm, 5nm 이하의 공정 노드를 갖는 첨단 로직 칩, 메모리 칩 및 마이크로 센서에 적용됩니다.

•고밀도 집적 회로, MEMS 소자 및 전력 소자의 안정적인 대량 생산을 가능하게 합니다.

 

3. 방사선 내성 반도체 소자

•칩의 중성자 방사선 및 우주선 간섭에 대한 저항성을 크게 향상시켜 방사선으로 인한 고장 위험을 낮춥니다.

•항공우주용 반도체, 군용 칩 및 고신뢰성 자동차용 IC에 널리 채택되고 있습니다.

 

4. 반도체 확산원 및 에피택시 전구체

• BCl₃ 및 BBr₃와 같은 고순도 기체 확산 소스 및 에피택셜 도핑 전구체를 합성하는 데 사용됩니다.

•프리미엄 웨이퍼 제조 공정 표준을 충족하는 정밀하고 제어 가능한 도핑 농도를 제공합니다.

 

II. 확장된 고급 응용 분야

1. 전력 반도체/IGBT/전력 모듈: 신에너지 자동차, 태양광 인버터 및 산업용 전원 공급 장치의 고온 안정성과 전압 내압을 향상시킵니다.

2. RF 및 아날로그 칩: 통신 기지국, 위성 단말기 및 고정밀 계측기의 잡음을 줄이고 신호 안정성을 향상시킵니다.

 

3. 광전자 부품 및 검출기: 이미지 센서 및 레이저 구동 IC의 암전류 억제 및 장기 작동 신뢰성을 최적화합니다.

4. 고급 패키징 및 기판 재료: 탄화규소(SiC) 및 질화갈륨(GaN)을 포함한 3세대 반도체의 기판 개질을 위한 도핑 요소로 사용됩니다.

 

 

III. UrbanMines 보론-11 제품의 핵심 장점

•결정 형태: 높은 밀도와 최소한의 불순물을 갖는 입방형 β-능면체 결정 구조

• 순도: 반도체 등급의 초고순도 제품으로 금속 불순물 함량이 ppb 수준으로 제어됩니다.

•동위원소 존재비: 자연 존재비(80.22%) 및 고농축 붕소-11을 포함하여 맞춤형 등급을 이용할 수 있습니다.

•호환성: 균일한 도핑 성능을 보이며, 실리콘 및 금속과 쉽게 결합하고, 입자 응집 및 중성자 방사선 간섭이 없습니다.

•제품 포지셔닝: 첨단 노드 칩, 고신뢰성 반도체 및 방사선 내성 전자 장치에 필수적인 핵심 원자재

 

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